為進(jìn)一步加強(qiáng)校企合作，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用發(fā)展，落實(shí)構(gòu)建教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機(jī)銜接的協(xié)同育人體系。4月3日，在問(wèn)鼎堂109報(bào)告廳，學(xué)校舉辦紅柳“強(qiáng)科技”論壇啟動(dòng)儀式暨首期論壇活動(dòng)。
啟動(dòng)儀式
科技合作與發(fā)展部部長(zhǎng)張飛在致辭中表示，論壇旨在搭建產(chǎn)學(xué)研用深度融合平臺(tái)，推動(dòng)科技創(chuàng)新與人才培養(yǎng)緊密結(jié)合，未來(lái)要從單向技術(shù)輸出轉(zhuǎn)向生態(tài)共建，從短期項(xiàng)目合作轉(zhuǎn)向長(zhǎng)效價(jià)值共生，建立良性互動(dòng)、互利共贏的產(chǎn)學(xué)研合作長(zhǎng)效機(jī)制，促進(jìn)科技成果向生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)
天水海林軸承有限責(zé)任公司黨委副書(shū)記、總經(jīng)理鄭文奎，以特殊應(yīng)用領(lǐng)域長(zhǎng)壽命軸承的產(chǎn)學(xué)研突破路徑為題，圍繞高性能材料研發(fā)與創(chuàng)新、制造工藝與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)化、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制等內(nèi)容作了分享。天水華天科技股份有限公司封裝技術(shù)研究院院長(zhǎng)、副總工程師張進(jìn)兵，以大有可為的集成電路封裝技術(shù)為題，回顧了集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程，闡述關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)解析以及封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與突破方向。天水鍛壓機(jī)床（集團(tuán)）有限公司副總經(jīng)理、總工程師王東明，以創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)縫對(duì)接下的校企合作再思考為題，整合政策導(dǎo)向、解析實(shí)踐案例，分析技術(shù)趨勢(shì)，闡釋校企合作在雙鏈對(duì)接中的核心作用。天水鐵路電纜有限責(zé)任公司副總經(jīng)理、總工程師閆春子，以校企合作、協(xié)同創(chuàng)新為題，圍繞“強(qiáng)科技、強(qiáng)工業(yè)”戰(zhàn)略定位，強(qiáng)調(diào)校企合作在區(qū)域經(jīng)濟(jì)中的作用，并對(duì)技術(shù)轉(zhuǎn)化效率、綠色創(chuàng)新、數(shù)字賦能等方面提出倡議。
此次活動(dòng)聚焦前沿技術(shù)趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐痛點(diǎn)，邀請(qǐng)行業(yè)權(quán)威專家、企業(yè)領(lǐng)軍人物進(jìn)校園，通過(guò)“面對(duì)面”深度分享，為師生搭建“零距離”對(duì)接產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)的橋梁，助力培養(yǎng)兼具創(chuàng)新思維與實(shí)踐能力的復(fù)合型人才，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。學(xué)校科技處、科技合作與發(fā)展部、材料學(xué)院、機(jī)電學(xué)院、能動(dòng)學(xué)院、電信學(xué)院、計(jì)通學(xué)院、理學(xué)院分管科研工作院領(lǐng)導(dǎo)及相關(guān)老師出席活動(dòng)。（圖/文：成晨；審核：張飛）
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